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深圳市联赢激光股份有限公司
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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钙钛矿P2/P3激光划线一体机
钙钛矿 P2/P3 激光划线一体机采用皮秒激光对钙钛矿、光吸收层或金属电极层进行加工,在短时间高峰值的脉冲的作用下,保证在材料表面划线的同时,边缘做到无“火山口”,加工效果可控稳定,能精准定位深度去除需要加工的膜层而不伤基层(TCO),划线底部平整度和一致性好。
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钙钛矿P1/P4激光刻蚀清边一体机
钙钛矿P1/P4激光刻蚀清边一体机不仅能满足 P1 的激光刻蚀划线 :去除 TCO 层,刻蚀后 P1 两侧的电阻大于 20MΩ,刻蚀线槽内无 TCO 材料残留,不伤及玻璃基底 ;同时还能满足 P4 激光清边 :去除基底上方所有的膜层,不伤及基底。
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激光注入金属化设备
设备通过高能量的激光照射在电池表面激发载流子形成局部高密度电流,引发金属栅线与硅基体相互扩散,形成良好的欧姆接触,有效降低接触电阻,同时不会造成钝化层大面积损伤,因而能提升开压和短路电流,从而显著提升电池片的转换效率。
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BC 类电池激光开膜设备
采用超快激光对各类掩膜层的高速精密刻蚀,同时对基底无损伤或损伤较小,实现高效背接触电池(XBC)的图形化工业化生产。
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磷硼激光掺杂设备
使用激光能量推动硼、磷原子扩散,仅在金属栅线与硅片接触区域实现重掺杂,在其他区域保持轻掺杂,从而实现选择性发射极结构,形成良好的欧姆接触,提高电池转化效率。
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