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设备简介
半导体激光器系列
UW3000-915
设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好，聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
设备简介 相关产品 优势特点 技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
生产效率高
采用双工位焊接，生产效率高同时占地面积小；
02
单机化模块化设计
单机化模块化设计，灵活、柔性强，亦可配合自动 化产线使用；
03
焊接过程实时监控
配置了工业监控系统，可对焊接过程实时监控
04
保证焊接一致性
高可靠性工装夹紧设计，保证焊接一致性
05
优点1
无易损件
06
优点2
小型化结构
07
优点3
使用寿命长
08
优点4
电光转换效率高
09
优点5
光束能量分布均匀
技术参数
technical parameter
UW3000-915
输出功率

3000W

功率稳定度

＜±1%

激光波长

915nm

光纤接口

QBH适配

光纤纤芯直径

600um

光纤长度

标配20m

瞄准定位

带红光指示（焊接头CCD定位）

电源输入

AC380V±10% ，3P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

＜9.5KW

冷却能力要求

4.5KW

冷却方式

水冷

外形尺寸

1140*983*563mm

重量

180KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头