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设备简介
半导体激光器系列
UW200-915
设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
设备简介 相关产品 优势特点 技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
无易损件
无易损件
02
小型化结构
小型化结构
03
使用寿命长
使用寿命长
04
电光转换效率高
电光转换效率高
05
光束能量分布均匀
光束能量分布均匀
技术参数
technical parameter
UW200-915
输出功率

200W

功率稳定度

＜±1%

激光波长

915nm

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配10m

瞄准定位

带红光指示（焊接头CCD定位）

电源输入

AC220V ± 10%，1P+N/50/60Hz

工作方式

连续/调制

整机功耗

＜1.2KW

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸

800*480*240mm

重量

42KG

适配出射头、振镜

半导体激光出射头、半导体振镜系统、整形光斑出射头