设备简介

动作流程:


晶圆打标动作流程:
1. 人工将晶圆正面朝下放置在工作台上,真空吸附晶圆;
2. 下全局识别 CCD 对晶圆进行初步定位;
3. 晶圆移至下精定位 CCD 上,识别划线路径;
4. 激光器对晶圆划线;
5. 划线完成后,晶圆移至取料位,人工取出晶圆。
ITO 玻璃打标打标动作流程:
1. 人工将晶圆正面朝上放置在工作台上,真空吸附晶圆;
2. 上全局识别 CCD 对晶圆进行初步定位;
3. 晶圆移至上精定位 CCD 下,识别晶圆 mark;
4. 定位 mark 完成后,晶圆移动至取料位,人工将晶圆取出;
5. 人工将 ITO 玻璃放置在工作台上,真空吸附玻璃;
6. ITO 玻璃移至激光器下,激光器对 ITO 玻璃刻 mark;
7. mark 刻完后,ITO 玻璃移动至取料位,人工取出 ITO 玻璃;
8. ITO 玻璃刻字符同原理。


技术参数
technical parameter
晶圆划线机
参数名称

参数值

大理石位置精度

≤ 10μm(出厂平行度 / 平面度 / 垂直度 / 直角度)

XY 轴重复精度

±0.5μm

XY 轴直线度

3μm(每 300mm 范围内)

激光 Z 轴重复精度

±3μm

分辨率

1920pixel×2560pixel1pix

视觉精度

1pix=1μm(2mm 以内的视野)

激光器

皮秒激光器

出光方式

振镜 / 出射头

波长 (nm)

300nm - 600nm

温度参数

温度范围 10-40°,±0.1 度

尺寸

W:1650mm;H:1070mm;D:1900mm( 具体以实物为准 )

重量

1800KG ( 具体以实物为准 )

尺寸

8 寸及以下

晶圆

< 50μm ( 线宽 ) 位置度 +0.01mm

ITO 玻璃

< 50μm(线宽)位置度 +0.01mm