设备简介设备应用于:光模块、HDMI/USB、传感器、光器件、光源模块、驱动模块等。
技术参数
technical parameter
单头贴片机
参数名称

参数值

生产周期

3s-12s

贴装精度

±5 ~ ±10μm@3σ

角度精度

±0.5°@3σ

芯片尺寸

0.15×0.15mm-5×5mm( 根据产品需更换镜头 )

芯片厚度

0.076-1mm(3-40mil,标准)最薄到 0.05mm(2mil,选配)

支架尺寸

长:100-300mm;宽:40-90mm(40 以下选配定制)高:0.1-0.8mm(标准)0.8-2.0mm(选配)

料盒尺寸

根据产品由客户提供

晶圆尺寸

兼容 6-8 寸晶圆

自动θ校准

±15° 范围

晶圆最大角度修正

360°

邦定力度

20-300g

轨宽标准

40-90mm

PR 系统

256 灰度级、寻边

分辨率

1920pixel×2560pixel

PR 精度

5M(1920×2560pixel) FOV(16mm;×1,×2,×4)

角度公差

±0.1°

尺寸

W:1630mm;H:1160mm;D:1500mm( 具体以实物为准 )

重量

1200KG ( 具体以实物为准 )