激光划线清边切割裂片一体机
设备简介
采用自主研发激光器及光路结构,针对钙钛矿I进行划线,对钙钛矿层进行清边 ;先采用超快激光切割改性,再利用CO2激光器进行裂片, 可实现无崩边、无裂纹的高质量加工效果。
技术参数
technical parameter
激光划线清边切割裂片一体机
设备性能

规格参数

运行模式

兼容手动生产和自动生产两种模式

适用尺寸

可根据产品大小定制

激光器

切割:UW-Ps-100;裂片:UW-915-200

光学系统

采用 UW 自研的切裂一体光学出射头

适用厚度

1-8mm(可定制)

上下料方式

手动上下料、可对接上下段产线

崩边

< 5μm

直线度

±5μm

设备尺寸 L*W*H

1800*1400*2300mm

应用领域
application area