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深圳市联赢激光股份有限公司
股票简称:联赢激光,股票代码:688518
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核心研发组织
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技术实力
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发展历程
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业务分布
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荣誉资质
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企业文化
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公司高层
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公司环境
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新闻
新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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行业资讯
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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传感器智能制造装备
MEMS 压力传感器自动组装线 1
设备简介
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MEMS 压力传感器自动组装线 1
设备简介
MEMS 压⼒传感器⾃动组装线主要包括:⾃动上板机、激光裁板与分
选机,PCB 与壳体装配机、上弹簧与上盖板装配打标机、固化炉、UV
点胶固化与检测机组成。
设备简介
优势特点
技术参数
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
产品⾃动组装
MEMS 传感器⾃动封装线,配套 CCD 定位系统,对产品⾃动组装
02
调试⽅便
参数量化,调试⽅便,设备故障率低,各功能模块独⽴设计
03
可个性化定制
可根据不同客⼾要求,搭配不同
04
设备兼容性强
模块设备兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
MEMS 压力传感器自动组装线 1
设备尺寸(mm)
11000×6600×2200mm
单机产能
250pcs/h
良率
≥ 99%
故障率
≤ 2%
换型时间
≤ 1.5H
应用领域
application area
MEMS压力传感器1-1
MEMS压力传感器1-2
MEMS压力传感器1-3