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设备简介
激光锡焊及塑料焊设备
五轴双工位塑料焊接台
设备简介

设备采用滑台双工位上下料，可以一边上料一边焊接，提高设备的利用效率，同时该设备可安装振镜与出射头以适应不同的焊接需求，各个运动轴均采用伺服电机驱动，焊接夹具均采用气缸下压简单快速，配备视觉监视器，便于调试，观察焊接效果。

设备简介 优势特点 技术参数
优势特点
Advantage characteristics
01
设备利用率高
双个工位单独可控，不同压装方式可焊接多种产品；
02
定位精度高
各轴采用伺服驱动，重复定位精度 0.03mm/300mm
03
操作简单
CNC 编程或示教方式，简单易懂
04
更换方便
模块化设计，可快速更换夹具
05
兼容性好
可安装出射头，适应不同焊接需求
技术参数
technical parameter
五轴双工位塑料焊接台
外形尺寸（L*W*H）

1320*1220*1850mm

加工幅面

200*700mm

控制方式

PC控制＋PLC控制，配17寸液晶显示器

焊接软件

UW激光焊接软件

X轴行程（电动）

700mm

Y轴行程（电动）

200mm

上料轴行程（电动）

500mm

Z轴行程（手动）

300mm

焊接轨迹输入方式

CNC编程或示教方式

CCD焊缝监视

配17寸液晶监视器，方便观察加工质量及加工位置

焊接最大速度

80mm/s

工作电源

单相交流220V

配套主机型

UW-100-915（兼容各型号半导体主机）

设备夹具

气缸驱动夹具