整台设备由大理石结合钣金方通组成，确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接，出球速度最快可达3球/s，进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端，同时设备操作简便，极大程度提高客户产品产能，达到高效益、高回报的双赢局面。
50W—200W
915nm/1064nm
连续半导体激光器/连续光纤激光器
0-100J
0.2-1000ms
±3%
2
1
250*250mm
300mm/s
±20um
15-25℃
30%-80%
Class 10000 and below
1200*1200*1900mm
220VAC, 最大电流25A, 50/60Hz
最快3球/s
100-1200um
100K-200K次
3-10Bar
ø6mm
最大7Bar
ø8mm
