引言/Introduction 

     晶圆制造是指将高纯度的硅材料通过一系列复杂的工艺流程，‌最终制成用于集成电路和其他微型电子器件的硅晶圆的过程。近年来，随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆产能呈现稳步增长的态势。

 

      晶圆划线机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。近年来，随着半导体行业的快速发展，晶圆划线机的技术也在不断升级，划线工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势；划线机也逐渐成为半导体生产线中不可或缺的重要设备。其主要通过激光等方式对被加工物进行高精度划线，划线的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

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UW半导体晶圆划线机

 

     设备介绍：该设备是联赢激光旗下子公司江苏联赢半导体技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字符，可满足当前新能源产业、电动汽车产业等行业对高功率芯片的需求。

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UW晶圆划线机工艺流程

     该设备采用大理石作为底板，高精度直线电机作为驱动轴，使用x/y定位台的精细调整，通过CCD对晶圆特征进行初步定位，识别划线路径，从而经由激光器实现晶圆的高精度划线。

     设备主要包含激光器、振镜、冷水机、吸尘器、CCD机构、XY直线电机平台等。

晶圆划线效果展示：

晶圆划线位置图（图片仅供参考）

▍晶圆划线区域

图中红色部分为晶圆背面划线位置。

▍划线精度

晶圆划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

ITO玻璃刻mark效果展示

刻mark位置图（图片仅供参考）

▍ITO玻璃mark划线区域

图中红色部分为晶圆映射到ITO玻璃上的划线位置。

▍ITO划线精度

划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

 

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UW晶圆划线机优势特点

 

该设备在实现晶圆划线的优势主要体现在以下几个方面：

高精度划线

该设备集成视觉精准定位和划刻功能，划线精度可达±0.005mm，划线精度高。

高精度组装

设备在运行过程中，结合图像识别系统，可实现晶圆的自动定位调节，组装精度高。

高精度识别

配备三套高精度对位相机，两套全局识别相机，可以实现高速高精度的晶圆划线。

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UW晶圆划线机行业应用

半导体封装基板及元器件

晶圆IC集成电路、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、电容电阻、传感器、保险丝、LED各类型号规格基板、LED灯珠等；

光通迅及元器件

镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、玻璃V型槽、PCL/AWG、摄像头模组等。

·END·

未来，随着光电半导体产业的蓬勃发展与持续扩张，晶圆划线机的市场需求会进一步增加。与此同时，伴随着先进的制造技术的日新月异和自动化控制技术的深度渗透，对晶圆划线机的性能和效率提出更高的要求。我司作为半导体设备制造厂商之一，将不断提升技术水平和生产效率，以适应行业的发展趋势，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。