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设备简介
光伏行业设备及自动化解决方案
无损激光划片机
设备简介采用激光热应力控制断裂技术，通过激光对材料进行局部加热，产生一个不均匀的温度场 ；不均匀的温度场会在材料表面产生温度梯度，从而诱发热应力的产生。
设备简介 优势特点 技术参数 应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
优势一
采用自研的激光器搭配自研的光学系统，加工过程稳定性好，热影响区域小，良率高
02
优势二
切割后截面无微裂纹，功率损失小
03
优势三
兼容二分片和三分片的切片功能
技术参数
technical parameter
无损激光划片机
设备性能

规格参数

运行模式

离线生产模式，可与串焊机并线

适用电池尺寸

兼容 230*230mm 及以下尺寸

适用电池厚度

150±50μm

上下料方式

料盒堆叠上下料

激光器

UW 自研激光器 开槽激光 50W/ 热裂激光 300W

光学系统

UW 定制光学系统

产能

≥ 7200pcs/h

碎片率

≤ 0.03%

设备尺寸 L*W*H

1680*1680*2300mm

应用领域
application area