设备简介
采用自主研发激光器及光路结构,针对透明脆性材料的切割设备,先采用红外皮秒切割,再利用半导体激光器 进行裂片。
技术参数
technical parameter
激光打孔划线机
设备性能

规格参数

运行模式

兼容手动生产和自动生产两种模式

适用尺寸

可根据产品大小定制

激光器

切割:UW-Ps-100;裂片:UW-915-200

光学系统

采用 UW 自研的切裂一体光学出射头

适用厚度

1-8mm(可定制)

上下料方式

手动上下料、可对接上下段产线

崩边

< 5μm

直线度

±5μm

设备尺寸 L*W*H

1800*1400*2300mm

应用领域
application area