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点胶自动线

适用传感器规格

直径:19MM

高度:5MM

行业检测标准

安装尺寸公差+0.05mm是否满足要求;

点胶强度(3Mpa)是否满足;

激光焊接优势

产能/效率≥5PPM



应用描述

适用传感器规格

直径:19MM

高度:5MM

行业检测标准

安装尺寸公差+0.05mm是否满足要求;

点胶强度(3Mpa)是否满足;

激光焊接优势

产能/效率≥5PPM

高优率焊接工艺解密

行业应用难点

芯片点胶精度控制,贴片自动化精度管控,场地有限及成本因素

联赢激光解密

支招:联赢在自动化行业十多年的经验,对于整线的机械排布根据每个公司的独特工艺,定制相应合理的方案处理;

CCD视觉系统精确定位,保证作业一致性;

视觉系统兼容性,满足产品换型;

功能特点

采用自动上料

CCD视觉定位

系统

本系统主要包括芯片基座料盘流水线、成品料盘流水线、电路板料盘流水线、电路板空料盘流水线、上下料机械手、环行导轨流水线、自动点胶模组、胶板自动上料模组、电路板自动上料模组、视觉处理系统等组成。

技术参数

外形尺寸L*W*H/mm

3800×2800×2200mm

上下料机械手

YK800XG-400

生产效率

10S/件

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