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PCB锡焊倒挂焊接台

产品简介

该设备专为SMT行业相关PCB板激光送丝锡焊工序定制,设备整套系统运动部分均由伺服电机控制,运动精度高、响应速度快。焊接XYZ三轴运动部分整体集成于机架内并采用独特的从下往上焊接方式,保持激光送丝焊接过程中PCB板所搭载的元器件均正向放置,焊接定位由视觉MARK点锁定每块PCB板上元器件相对位置,确保焊接位置的准确性。进出料皮带线机构由XY轴搭载伺服电机可在一定范围内自动适应不同PCB板规格,达到一机多用的效果,同时此设备既能支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产,也可支持手动人工上下料,并适应不同工况。设备动作主要工艺流程有自动进料、自动挡停压紧、视觉定位焊点、自动送丝焊接、自动松开放行、自动出料,亦可根据特定产品增加定制工序。整机效率高、维护少、广泛应用于SMT行业各种PCB板电子元器件插件后针脚与焊盘的精密自动锡焊焊接领域。

工作流程

PCB板流水线自动上料→可调流水线夹紧PCB板→视觉定MARK点→3轴底部送锡丝焊接针脚→PCB板自动下料


设备特点

半导体激光焊接机有能量负反馈功能,能量负反馈控制技术可以保证激光输出的能量具有良好的重复性,有效减少焊接不良率;
运动轴以伺服电机驱动,采用精密滚珠丝杠和直线导轨作为传动元件,精度高、速度快,最  大空载运行速度为 250mm/s,重复定位精度为±0.02mm/300mm;
焊接速度70mm/s,普通PCB板效率可达:200个焊点/172s;
易损件少,只需定期更换用完的锡丝即可;
工工业PC机控制,能满足产品阵列点、直线轨迹焊接,焊接轨迹采用CNC编程或示教方式 输入,焊接过程自动化,焊接程序可以修改,可设定操作与修改权限;
激光头配置D80接头,便于同激光器的连接,配备了工业CCD监控系统,可对焊接过程进行实时监控。


技术参数


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