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自动贴芯线

适用传感器规格

直径:19MM

高度:20MM

行业检测标准

安装尺寸公差+0.05mm是否满足要求

安装形位公差+0.05mm是否满足要求

激光焊接优势

精确定位

产能/效率≥5PPM


应用描述

适用传感器规格

直径:19MM

高度:20MM

行业检测标准

安装尺寸公差+0.05mm是否满足要求

安装形位公差+0.05mm是否满足要求

激光焊接优势

精确定位

产能/效率≥5PPM


高优率焊接工艺解密

行业应用难点

芯片贴片脱模控制,芯片放置位置准确性,设备制造成本高

联赢激光解密

支招:联赢在自动化行业十多年的经验,对于整线的机械排布根据每个公司的独特工艺,定制相应合理的方案处理;

芯片自动脱膜预验性验证,CCD视觉选择定位及兼容性应用案例。

功能特点

采用工业PC+PLC控制和双工位焊接工作台进行焊接;

效率:按每班8小时,设备综合稼动率95%计算, 8小时的产能为:8x3600x0.95/14=  1954 件(具体根据实际情况而定)按一盘芯片组368件,节拍按14秒计算,员工仅需要间隔3小时上料一次。

配备了工业CCD监控系统和视觉系统,可对点胶过程进行实时监控。点胶效果更加明显。

系统所有维护门与设备联锁控制,全方位保证作业人员安全。

系统

本系统针以客户需求为设计依据,进行一套全新的自动组装线开发。主要包括上下层回流流水线、点胶运动组件、组装陶瓷运动组件、芯片顶拨运动组件、内部流水线、工作台、等组成。


技术参数

外形尺寸L*W*H/mm

4200×1000×1900mm

点胶运动轴X/Y/Z轴行程mm

400×300×200mm

陶瓷组装运动轴X/Y/Z轴行程mm

400×300×200mm

芯片顶拨运动组件X1/Y1/Z1/X2/Y2/Z2轴行程mm

400×300×200×300×300×50mm

X/Y/Z轴重复定位精度mm

±0.03

定位系统

CCD视觉定位

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