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锡球喷射焊接台

产品简介

整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接,出球速度最快可达3球/s,进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,同时设备操作简便,极大程度提高客户产品产能,达到高效益、高回报的双赢局面。



工作流程

人工上料→视觉定位→喷球焊接→人工下料


设备特点

高性能:最快3球/秒焊接效率,双工位交替协作实现不停顿焊接;
高精度:锡球直径公差±0.02mm,锡量一致性好,直线电机模组,焊接精度高;
超灵活:锡球100-1200um可快速切换,兼容 SnPb、SnAg、SnAgCu等多种材料锡球;
低维护:日常仅需定期锡球添加与喷嘴清洗、更换,维护保养简单。

技术参数


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