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UW400-915

机型简介

光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。由于半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。

半导体激光焊接机

激光器原理

半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合,多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。

优势特点

1、小型化结构;

2、使用寿命长;

3、电光转换效率高;

4、无易损件;

5、光束能量分布均匀。

应用领域

1、利用激光束产生的热量对材料加热,主要应用于塑料的密封焊接,以及电子器件的锡焊;
2、塑料焊接类:汽车配件(传感器,阀类,车灯,内外饰件),医疗(袋类,输液管道,容器,检测器件),其他(薄膜,纺织品,食品包装袋);
3、锡焊:手机3C(手机连接器,FPCB板,摄像头),汽车配件(汽车传感器,开关,汽车连接器,PCB板),其他(电机,线圈,传感器,信号天线)

技术参数

机器型号

UW400-915

光学

输出功率

400

激光波长

915nm

功率稳定度

≤±1%

光纤接口

D80适配

光纤纤芯直径

200um

光纤长度

标配10米

瞄准定位

带红光指示
(焊接头CCD定位)

电源

电源输入

AC220V ± 10%,50/60Hz

整机功耗

<1.5kw

工作方式

连续/调制

冷却

冷却能力要求

0.8kw

冷却方式

水冷

系统参数

外形尺寸

800L*470W*200H

重量

39kg


出射单元

普通出射头

振镜

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